AI/반도체 밸류체인 딥다이브 (세그먼트 정밀 분류)
Created: S219 (2026-04-17)
Source: 3개 에이전트 병렬 딥리서치 (전공정/후공정/소재기판)
주의: 초안. 실제 매매에서 검증하며 수정. "장비를 만드는 회사"와 "공정을 하는 회사" 구분 필수.
CRITICAL: 장비 vs 공정 구분
| 구분 |
의미 |
예시 |
| 공정 회사 |
실제 웨이퍼/칩을 가공/패키징하는 회사 |
TSMC(CoWoS), 삼성(파운드리), SK하이닉스(HBM) |
| 장비 회사 |
공정에 쓰이는 기계를 만들어 파는 회사 |
한미반도체(TC본더), ASML(노광기), LAM(식각기) |
| 소재 회사 |
공정에 쓰이는 재료를 만드는 회사 |
솔브레인(식각액), 동진쎄미켐(PR) |
1. 전공정 장비
식각 (Etch) -- 한국 상장 대장 없음
- 글로벌: LAM(28%) + AMAT(32%) + TEL(15%) = 75% 과점
- 한국: 세메스(비상장, 삼성자회사)만 의미 있는 볼륨
- 피에스케이: 식각이 아닌 PR Strip 세계 1위(M/S 40%)가 본업. Bevel Etch는 초기
- 주성엔지니어링: 식각 비중 거의 없음 (ALD 전문)
증착 (Deposition)
| 방식 |
글로벌 주도 |
한국 상장 대장 |
비고 |
| ALD |
ASM International > TEL > LAM |
주성엔지니어링 (글로벌 4위) |
HBM/D램 핵심. ALD 비중 8:2로 확대 추세 |
| CVD(PECVD) |
AMAT, LAM, TEL |
원익IPS (삼성향 1위) |
'26E 매출 1조. ALD 확장 중 |
| PVD |
AMAT 독점(85%) |
없음 |
|
세정 vs CMP -- 전혀 다른 공정
| 구분 |
하는 일 |
한국 대장 |
| 세정(Cleaning) |
화학약품/초순수로 오염물 제거 |
제우스 (소형, M/S 수%) |
| CMP |
슬러리+패드로 물리+화학적 평탄화 |
케이씨텍 (장비+슬러리 겸업) |
노광 -- ASML 독점, 한국은 부자재만
- EUV 스캐너: ASML 100% 독점
- 한국 참여: 에스앤에스텍(펠리클+블랭크마스크, 2026 양산), FST(CNT 펠리클)
열처리 -- HPSP 독점 깨지는 중
| 업체 |
점유율 |
비고 |
| HPSP |
~90% (기존 95%에서 하락) |
OPM 50% |
| 예스티 |
~5% (진입) |
2025.12 첫 납품. 125매 배치 기술 우위 주장 |
| - 2026.6 특허법원 판결이 분수령 |
|
|
검사/계측
| 종목 |
세부 |
글로벌 M/S |
핵심 |
| 파크시스템스 |
산업용 AFM |
80% (전체 AFM 20.6%) |
매출 +98% 성장. 종합계측 확장 |
| 넥스틴 |
웨이퍼 결함검사 |
KLA 97% 시장 유일 대체재 |
KROKY가 HBM 1위에서 KLA/Camtek 전량 교체 |
| 오로스 |
오버레이 계측 |
~5% (KLA 외 유일) |
IBO 방식 KLA와 둘뿐 |
| 고영 |
3D SPI |
~50% 1위 |
패키징 검사(Meister W) 확장 |
클린룸/팹 설비 (팹 건설 체인)
신성이엔지(클린룸) -> 에스티아이(CCSS) -> 유니셈(가스) -> 원익QnC(석영부품)
2. 후공정/패키징
HBM 패키징 -- "누가 하는가" vs "누가 장비를 파는가"
| 구분 |
회사 |
역할 |
| 공정(패키징 수행) |
TSMC |
CoWoS 2.5D 패키징. 사실상 독점 (파운드리2.0 점유율 38%) |
| 공정 |
삼성전자 |
I-Cube/X-Cube. 후발 (점유율 4%) |
| 공정 |
SK하이닉스 |
HBM 다이 적층 (MR-MUF) |
| 장비 |
한미반도체 |
TC본더 장비 제조. 점유율 71.2% |
| 장비 |
세메스(비상장) |
TC본더. 삼성 전용 (13.1%) |
| 장비 |
한화세미텍 |
TC본더 신규 진입 (3.2%) |
한미반도체 고객 구조
- SK하이닉스 ~40%, 해외(마이크론 등) ~60%
- 삼성 미공급 (세메스 사용). TSMC 진입 추진 중
다이싱 -- 디스코(일본) 독점에 이오테크닉스 침투
- 디스코: 블레이드 다이싱 80%+ 독점
- 이오테크닉스: 레이저 다이싱으로 침투. HBM 얇은 다이(30~40um) → 레이저 필수
테스트 -- 전부 다름
| 장비 |
하는 일 |
한국 대장 |
HBM 수혜 |
| 프로브카드 |
웨이퍼 단계 전기 검사 |
(글로벌: 폼팩터, TSE) |
간접 |
| 테스트 소켓 |
칩을 테스터에 연결하는 접점 |
ISC(메모리 75~85%), 리노공업(비메모리 80%) |
직접 |
| 번인보드 |
고온/고전압 스트레스 기판 |
디아이(삼성향) |
직접 |
| 번인 테스터 |
번인 신호 인가 장비 |
디아이, 유니테스트, 와이씨 |
직접 (HBM4) |
| 테스트 핸들러 |
칩 분류/이동/장착 물류장비 |
테크윙 (세계 1위) |
직접 (큐브프로버) |
| 테스터(ATE) |
칩 동작 검증 본체 |
어드반테스트(일본), 테라다인(미국) |
글로벌 독점 |
OSAT (외주 패키징) -- HBM 간접 수혜
- HBM을 직접 패키징하지 않음
- 삼성/SK가 HBM 집중 → 범용 메모리 외주 → 반사이익
- SFA반도체, 하나마이크론, 네패스아크
3. 소재
독과점 강도 순 정리
| 소재 |
한국 대장 |
독점 강도 |
근거 |
| 솔더볼 |
덕산하이메탈 |
세계 70% |
마이크로솔더볼 절대 독점 |
| 식각액 |
솔브레인 |
국내 85% |
이엔에프 추격 중 (양강 전환) |
| NAND PR |
동진쎄미켐 |
삼성 독점공급 |
국내 유일 EUV PR 양산 |
| NF3(세정가스) |
SK스페셜티(비상장) |
세계 1위 |
상장사: 원익머트리얼즈, 후성 |
| CMP슬러리 |
케이씨텍 |
국내 주력 |
글로벌은 Entegris(30%) 주도 |
| 전구체 |
한솔케미칼 |
성장 중 |
글로벌 Merck/Entegris 주도 |
| 스퍼터링타겟 |
(없음) |
일본 의존 극심 |
JX금속, 토소, 미쓰이 |
4. 기판 -- "전부 기판인데 전부 다름"
| 종목 |
실제 분류 |
핵심 제품 |
AI서버 노출 |
메모리 사이클 노출 |
| 이수페타시스 |
AI서버 고다층 MLB |
30~60층 MLB |
최고(70%) |
낮음 |
| 코리아써키트 |
HDI -> FC-BGA 전환 |
브로드컴 AI스위치 FC-BGA |
중간(성장) |
낮음 |
| 심텍 |
메모리 패키지기판 |
DDR5 패키지/모듈 |
낮음 |
최고(75%) |
| 대덕전자 |
메모리 패키지+FC-BGA |
FC-CSP/CSP(68%)+FC-BGA(17%) |
중간(MLB) |
높음(68%) |
| 앱솔릭스(SKC) |
차세대 유리기판 |
Glass Core Substrate |
미래형 |
없음(프리매출) |
이수페타시스 주의: FC-BGA 업체가 아니고, 광통신기판도 아님. AI서버 MLB가 본업.
5. 광통신 -- "대부분 테마 괴리가 큼"
| 종목 |
시장 테마 |
실제 제품 |
괴리 |
| 대한광통신 |
광통신/CPO |
광케이블+OPGW (매출 100% 케이블) |
높음 |
| 쏠리드 |
광통신 |
이동통신 중계기(DAS) — 광통신 아님 |
매우 높음 |
| 옵티시스 |
광트랜시버 |
AV영상전송용 광링크 — DC용 아님 |
높음 |
| 퀄리타스반도체 |
CPO |
SerDes IP 설계 (팹리스) |
중간 (CPO IP 맞음) |
| 비씨엔씨 |
광통신 |
PLC/AWG 광부품 |
낮음 (실제 광부품) |
국내에 DC용 800G/1.6T 광트랜시버 순수 제조사는 사실상 없음.
글로벌: Coherent, II-VI, Lumentum