AI/반도체 밸류체인 맵 (트레이딩용)
Created: S219 (2026-04-17)
Source: 딥리서치 (WebSearch 기반, 증권사 리포트 교차검증)
주의: 이 맵은 초안. 세그먼트 분류/종목 매칭/순환매 순서는 실제 매매에서 검증하며 수정. 순환매 순서는 "과거 관찰"이지 "고정 패턴"이 아님.
순환매 순서 (2024-2026 AI 사이클 실제)
전통 순서(장비->소재->메모리)와 다르게, AI 사이클은 후공정이 선행.
[1단계] 2024H1: HBM/메모리 (AI 수요 직격)
SK하이닉스, 삼성전자
[2단계] 2024H2~2025H1: 후공정 장비 (HBM 적층)
한미반도체(TC본더), 이오테크닉스, 제우스
[3단계] 2025H1~H2: 소재 (가동률 상승 -> 소진)
솔브레인, 동진쎄미켐, 원익머티리얼즈
[4단계] 2025H2~2026: 전공정 장비 (삼성테일러팹/SK신공장)
원익IPS, 주성엔지니어링
[5단계] 2026~: 기판 (AI칩 고부가 기판)
코리아써키트, 심텍, 대덕전자, SKC(유리기판)
[별도] 전 구간 병행: 광통신/전력 (DC 인프라)
대한광통신, HD현대일렉트릭
세그먼트별 대장주 + SD등급
SD S등급 (독점 프리미엄)
| 종목 |
세그먼트 |
SD |
근거 |
| HPSP |
고압수소어닐링 |
S |
세계 유일 독점. 경쟁사 없음 |
| 한미반도체 |
TC본더 |
S |
HBM용 점유율 71.2%. 실질 독점 |
| 고영 |
3D SPI검사 |
S |
2006년부터 세계 1위 |
| 파크시스템스 |
산업용AFM |
S |
산업용 AFM 세계 1위 |
SD A등급 (과점 우위)
| 종목 |
세그먼트 |
SD |
근거 |
| SK하이닉스 |
HBM/DRAM |
A |
HBM 점유율 50%, 엔비디아향 HBM3E 71% |
| 대한광통신 |
광케이블 |
A |
국내 유일 모재~광케이블 수직계열화 |
| 솔브레인 |
웨트케미컬 |
A |
국내 1위, 교체비용 높음 |
| 동진쎄미켐 |
NAND PR |
A |
삼성향 독점 공급 |
SD B등급 (과점 참여)
| 종목 |
세그먼트 |
SD |
근거 |
| 주성엔지니어링 |
증착ALD |
B |
국내 1위, 글로벌은 AMAT/TEL |
| 원익IPS |
증착CVD |
B |
삼성향 1위. '26E 매출 1조 돌파 |
| 레이크머티리얼즈 |
TMA |
B |
세계 4개사 중 1곳 |
| 케이씨텍 |
CMP슬러리/장비 |
B |
국산화 선두 |
| SKC(앱솔릭스) |
유리기판 |
B |
세계 최초 양산이나 초기 |
현재 병목 (2026.04)
| 병목 |
심각도 |
전망 |
| CoWoS 첨단패키징 |
CRITICAL |
2027년까지 구조적 부족 |
| HBM 공급 |
CRITICAL |
2026년까지 전량 배정 완료 |
| 2~3nm 파운드리 |
HIGH |
TSMC 독주 |
| 광통신 인프라 |
MODERATE->HIGH |
차기 병목 후보 |
| FC-BGA 기판 |
MODERATE |
일본 과점, 국내사 진입 중 |
전공정 vs 후공정 상세
전공정 장비
- 증착: 주성엔지니어링(ALD), 원익IPS(CVD), 테스(화합물)
- 식각: 세메스(비상장, 삼성자회사). 글로벌 LAM/AMAT/TEL 독과점
- 세정: 제우스(후공정세정+HBM), 케이씨텍(CMP)
- 열처리: HPSP(세계유일 독점)
- 검사: 고영(3D SPI), 넥스틴(결함검사), 오로스테크놀로지(오버레이), 파크시스템스(AFM)
후공정 장비 (HBM/패키징)
- TC본더: 한미반도체(점유율 71.2%)
- 레이저가공: 이오테크닉스
- 몰딩: 피에스케이
- 하이브리드본딩: 에프엔에스테크
소재
- 웨트케미컬: 솔브레인
- PR: 동진쎄미켐(삼성NAND독점)
- 특수가스: 원익머티리얼즈
- TMA: 레이크머티리얼즈
- 솔더볼: 덕산하이메탈
- 전구체: 한솔케미칼
기판
- FC-BGA: 코리아써키트(브로드컴협력), 대덕전자
- 메모리기판: 심텍
- 유리기판: SKC(앱솔릭스)
- 리드프레임: 해성디에스
메모리/파운드리
- SK하이닉스(HBM 1위), 삼성전자(HBM+파운드리)